01名稱: 集成電路教師機系統(tǒng)           數(shù)量：1      單位：套

1.系統(tǒng)需包含微納電子器件教學套件和集成電路工藝教學套件及教學多媒體平臺。

2.微納電子器件教學套件需包含實驗箱主機、USB線、T型轉(zhuǎn)接頭和BNC纜線，主要用于微納電子器件實驗。

★3. 微納電子器件教學套件實驗箱主機需包含Power，Communication，Device和Environment指示燈；

需包含Test，Model，Teach和Data功能選擇按鈕；

需至少包含如下20個器件選擇按鈕：NMOS 0.18um，LDMOS，PDSOI，BJT NPN，Diode，Resistor，Capacitor，Varactor，JFET，TFT，SRAM，RO，28nmNMOS，FinFET，FDSOI，GaN，Custom-1,Custom-2，Custom-3，Custom-4；

需包含一塊32乘8點陣屏；需至少包含5個器件管腳BNC接口，9個測試設備BNC接口，19個接口指示燈；

需至少包含如下3個測試環(huán)境旋鈕：Temperature，Reliability&Time，Radiation。（證明材料：需提供包含上述全部內(nèi)容的實驗箱主機實物照片）

4.微納電子器件教學套件需能模擬真實器件測量過程，學習器件物理和環(huán)境因素的影響；需支持選擇測量曲線類型包括：I_V和C_V；需支持編寫測量腳本、改變器件參數(shù)、測量數(shù)據(jù)保存；需模擬的測試儀器包括：半導體參數(shù)分析儀，包含源測量單元（SMU）和電容電壓單元（LCR)；需支持器件測量儀器端口相關(guān)線纜的實操連接；需模擬的測試環(huán)境包括：測量溫度，測量時間（用于可靠性測試如HCI，NBTI等）及輻照劑量（用于模擬器件在空間應用的相關(guān)特性）。

5.微納電子器件教學套件需包含微納電子器件實驗課程的實驗指導書和實驗答案，至少包括：1：器件測量設備及其原理；2：器件測試腳本語法分析與實驗；3：二極管IV特性測量實驗；4：二極管CV特性測量實驗；5：BJT輸入特性測量實驗；6：BJT輸出特性測量實驗；7：半導體擴散電阻測量實驗；8：JFET轉(zhuǎn)移特性測量實驗；9：JFET輸出特性測量實驗；10：JFET柵電流特性測量實驗；11：TFT轉(zhuǎn)移特性測量實驗；12：TFT輸出特性測量實驗；13：半導體電容器CV測量實驗；14：MOS變?nèi)萜?span lang="EN-US">CV特性測量實驗；15：180nmNMOS轉(zhuǎn)移特性測量實驗；16：180nmNMOS輸出特性測量；17：180nmNMOS襯偏特性測量實驗；18：180nmNMOS襯底電流測量；19：180nmNMOS電容特性測量實驗；20：SRAM存儲器測量實驗；21：環(huán)形振蕩器測量實驗；22：FDSOI轉(zhuǎn)移特性測量實驗；23：FDSOI輸出特性測量實驗；24：PDSOI轉(zhuǎn)移特性測量實驗；25：PDSOI輸出特性測量實驗；26：PDSOI柵電容測量實驗；27：PDSOI溝道電容測量實驗；28：28nmNMOS轉(zhuǎn)移特性測量；29：28nmNMOS輸出特性測量；30：28nmNMOS柵電流特性測量；31：28nmNMOS襯底偏置特性測量；32：28nmNMOS襯底電流測；33：28nmNMOS DIBL特性測量；34：28nmNMOS電容特性測量實驗；35：FinFET轉(zhuǎn)移特性測量實驗；36：FinFET輸出特性測量實驗；37：FinFET Isub和Ig特性測量實驗；38：GaN轉(zhuǎn)移特性測量實驗；39：GaN輸出特性測量實驗；40：LDMOS轉(zhuǎn)移特性測量實驗；41：LDMOS輸出特性測量實驗；42：LDMOS電容特性測量實驗。

6.集成電路工藝教學套件需包含實驗箱主機、USB線和BNC纜線，主要用于集成電路工藝實驗。

★7.集成電路工藝教學套件需包含Power，Communication，Button和Screen指示燈；需包含Process，Layout，Teach和Test功能選擇按鈕；需至少包含如下8個單步工藝選擇按鈕：Oxidation，Deposit，Lithography，Etch，Implant，Anneal，Diffuse，Epitaxy；需至少包含如下12個器件成套工藝選擇按鈕：MOSFET，SOI，Diode，BJT，FinFET，Resistor，Varactor，LDMOS，JFET，GaAs，Custom，VR-Process；需包含一塊可觸控液晶屏輸入顯示區(qū)；需至少包含5個器件管腳BNC接口，10個接口指示燈。（證明材料：需提供包含上述全部內(nèi)容的實驗箱主機實物照片）

8.集成電路工藝教學套件需能模擬真實器件制造工藝，學習工藝參數(shù)對器件的影響，支持器件剖面結(jié)構(gòu)及其組成材料的縮放；支持摻雜、電勢等參數(shù)的色階圖顯示；支持器件結(jié)構(gòu)中各個材料的網(wǎng)格顯示；支持器件中的摻雜、電勢等參數(shù)的提取和保存；支持完整器件的成套工藝和完整工序步驟。

9.集成電路工藝教學套件需包含集成電路工藝實驗課程的實驗指導書和實驗答案，至少包括：1：干氧氧化工藝實驗；2：濕氧氧化工藝實驗；3：離子注入的深度與能量關(guān)系實驗；4：離子注入的劑量與摻雜濃度關(guān)系實驗；5：離子注入的角度影響實驗；6：擴散工藝時間對摻雜濃度的影響實驗；7：擴散工藝溫度對摻雜濃度的影響實驗；8：二極管制造實驗；9：集成電路電阻制造實驗；10：MOSFET制造實驗；11：變?nèi)莨苤圃鞂嶒灒?span lang="EN-US">12：SOI制造實驗；13：FinFET制造實驗；14：三極管制造實驗；15：LDMOS制造實驗；16：JFET制造實驗；17：GaAs制造實驗。

10.教學多媒體平臺能夠同屏播放多媒體課件等教學資源，具有多媒體音響等。

02名稱: 多功能實驗基礎(chǔ)平臺           數(shù)量：6      單位：套

1.平臺是實驗主控平臺，主要完成各類實驗的設計，同時也是所有實驗功能硬件板卡的承載基臺。

2.平臺尺寸不小于355mm x 360mm x 148mm。

★3.   平臺包含至少60種功能按鍵，其中：至少包括如下主功能按鍵16種：Layout Design, Process Simu, Process Device, Device Testing,   Device Model, Circuit Testing, AI, Analog Design, Digital Design, Process   Design, Process VR, Package VR, Testing VR, Equip VR, Process Teach, Device   Teach；至少包括如下工藝功能按鍵8種：Oxide，Deposit PVD CVD，Litho EUV，Etch CMP RIE，Implant，Anneal RTA，Diffuse，Epitaxy VPE MBE；至少包括如下器件功能按鍵12種：Diode，BJT NPN PNP，MOSFET   NMOS PMOS，JFET，MESFET，MODFET HEMT，SOI，FINFET，TFT，Resistor，CAP，Inductor；至少包括如下電路功能按鍵15種：Adder Circuit，NAND/NOR/XOR，Filter Circuit，Memory，Register Circuit，Control Circuit，Inverter，Feedback Circuit，Single Stage Amplifier，Current Source，Voltage Source，Complex Voltage Source，Ideal Amplifier，OP Amplifier，Cascade Amplifier；至少包括如下人工智能功能按鍵8種：Gaussian Process，Deep Learning，KNN，SVM，Neural   Network，Random Forest，Poly   Fit，Diff Evolution。（證明材料：需提供包含上述功能按鍵要求的平臺實物照片）

★4.   平臺可容納不少于14通道的實驗功能硬件板卡承載要求，并且，每個通道的接口要求均需符合PCIex16標準。（證明材料：需提供平臺機箱內(nèi)部包含不少于14通道的滿足PCIex16標準的主板照片）

5. 平臺設計區(qū)窗口需為可觸控液晶屏，可觸控區(qū)域不小于153mm x 87mm。

6. 平臺需配備手寫筆和電源線。

7.平臺需配備7工位的操作臺且滿足7人同時上課需求。

03名稱: 實驗用半導體參數(shù)分析儀           數(shù)量：6      單位：套

1. 參數(shù)分析儀是實驗測量平臺，實驗結(jié)果展示平臺，同時也是各測試硬件板卡的承載基臺，以及實驗軟件的承載基臺。

2. 參數(shù)分析儀尺寸不小于428mm x 477mm x 223 mm。

3. 參數(shù)分析儀可容納至少7通道測試板卡的承載要求，可承載的測試板卡種類需包括：源測試單元（SMU）板卡和LCR測試單元板卡。

4. 參數(shù)分析儀需包含機箱溫度監(jiān)測模塊，可以實時監(jiān)測機箱溫度，并且根據(jù)機箱溫度動態(tài)調(diào)節(jié)散熱情況。

5. 參數(shù)分析儀顯示區(qū)需為可觸控液晶屏，可觸控區(qū)域不小于294mm x 167mm。

6. 參數(shù)分析儀前面板需包含至少兩路USB接口和1個電源開關(guān)。

7. 參數(shù)分析儀后部需至少包含如下接口：1路電源接口，6路預留COM口，2路網(wǎng)口，還需包含VGA、HDMI等常用輸出端口。

★8.   參數(shù)分析儀內(nèi)部需預置半導體參數(shù)分析儀配套功能軟件，該軟件需至少具有如下功能：器件測試設置，電路測試設置，器件建模配置，器件連接設置，電路連接設置，工藝與聯(lián)動配置，數(shù)據(jù)輸入，器件教學，工藝教學，工藝仿真，器件測試，電路測試，訓練，預測，優(yōu)化，版圖設計，工藝實訓（VR版），工藝實訓（PC版），測試實訓（VR版），測試實訓（PC版），封裝實訓（VR版），封裝實訓（PC版），設備實訓（VR版），設備實訓（PC版），至少11種分析功能，至少3種輸出功能和至少3種資源功能，需配備數(shù)據(jù)區(qū)、圖像區(qū)、圖像調(diào)節(jié)區(qū)、參數(shù)選擇區(qū)等多個測試結(jié)果顯示和調(diào)節(jié)方式。并需顯示如下課程的實驗指導書等教學材料，包括：器件實驗、工藝實驗、版圖設計、模擬設計、數(shù)字設計、電路測試、器件建模、人工智能、工藝設計、制備聯(lián)動、器件教學、工藝教學、測試實操、制備實操、封裝實操、設備實操。（證明材料：需提供包含上述功能的軟件截圖）

04名稱: 基礎(chǔ)數(shù)據(jù)通信板卡         數(shù)量：6      單位：套

1. 基礎(chǔ)數(shù)據(jù)通信板卡用于完成多功能實驗基礎(chǔ)平臺和實驗用半導體參數(shù)分析儀間的信號傳輸和數(shù)據(jù)通訊。

2. 板卡尺寸不小于190mm x 97mm。

3. 板卡的接口需滿足PCIex16設計標準。

★4.   為了滿足運算IO、算力和性能要求，板卡主控芯片的管腳數(shù)至少為240個。（證明材料：需提供包含至少240個管腳的主控芯片的板卡實物照片）

5. 板卡輸出接口需為VGA15Pin標準接口，該接口與源測試單元（SMU）板卡的PA Ctrl的端口需能相連通，完成數(shù)據(jù)通訊和傳輸功能，同時，還需支持與遠程前置放大器的Communication端口相連通，完成高精度測試對應的數(shù)據(jù)通訊和傳輸功能。

6. 板卡還需配備至少1條數(shù)據(jù)線。

05名稱: 源測試單元（SMU）板卡         數(shù)量：12      單位：套

1. 源測試單元（SMU）板卡用于完成標準源測試單元（Source Measure Unit）的測量功能。

2. 板卡尺寸不小于190mmx97mm

3. 板卡的接口需滿足PCIex4設計標準。

4. 板卡輸出接口需為標準3路射頻輸出口和1路遠程前置放大器放大接口，配合半導體參數(shù)分析儀配套功能軟件使用，需能夠完成1通道SMU的測試功能，包括1路Force端（供電端），1路Low端（GND端）和1路Sense端（測試端）。

5. 配合半導體參數(shù)分析儀配套功能軟件使用，板卡的電流測試精度需至少為1nA(1e-9A)，需能夠支持配合遠程前置放大器使用，提高電流測量精度至少到0.1fA(1e-16A)。

06名稱: 封裝線實景操作板卡       數(shù)量：6      單位：套

1. 封裝線實景操作板卡主要用于封裝線實景操作VR軟件的硬件載體和必要的數(shù)據(jù)輸入輸出交互硬件平臺，是專業(yè)實習：半導體封裝操作專業(yè)實訓的基本硬件組成部分。

2. 板卡尺寸不小于190mm x 97mm，接口需滿足PCIeX16設計標準。輸出接口需為1路VGA15Pin接口，該接口需要能與源測試單元（SMU）板卡的PA Ctrl的端口相連通，主要用于VR軟件的數(shù)據(jù)交互。

3. 板卡內(nèi)嵌封裝線實景操作VR軟件，通過VR還原真實集成電路封裝場景和操作方法。內(nèi)部場景布置需與當前工業(yè)界封裝廠主流場景布置類似（非高校簡易布置方式），內(nèi)部包含至少20種虛擬設備，并且必須包括減薄機、貼膜機、切割機、顯微鏡、芯片粘結(jié)機、引線鍵合機、注塑機、激光打標機、高溫箱、等離子清洗機、電鍍設備、切筋成型機，有機薄膜涂覆機，回流焊爐，倒裝芯片鍵合機、填料涂布機和植球機。每個設備均需為當前產(chǎn)線使用的常見設備（非高校簡易設備），每個設備需提供可供用戶交互設備交互方法，總計交互步驟不少于100步。系統(tǒng)需要能夠完成至少八種封裝工藝的完整流程，且必須包含雙列直插封裝（DIP）、小外形封裝（SOP）、薄型四方扁平封裝（LQFP）、晶體管外形封裝（TO-220）、陶瓷針柵陣列封裝、細間距球柵陣列封裝、晶圓級扇入封裝、晶圓級扇出封裝的完整設備參數(shù)設置的流程和專業(yè)實習流程，總計設置步驟不少于200步，設置完成后，需要每臺設備包含與產(chǎn)線設備類似的動畫過程（如粗減薄過程動畫、切割過程動畫、鍵合過程動畫等），用戶可以在這一過程中觀察任意設備情況并且能夠查看封裝后的效果。

4. 板卡內(nèi)嵌封裝線實景操作VR軟件需能記錄學生操作，并給學生打分，完成實訓過程考核，同時，軟件需留有可供第三方控制系統(tǒng)進行自動控制的接口，以便在嵌入第三方系統(tǒng)后，實現(xiàn)實訓課程的智能跟蹤與管控，獲取和統(tǒng)計學生實時實訓情況和過往實訓進度。

★5.   板卡內(nèi)嵌專業(yè)實習資源：半導體封裝操作專業(yè)實訓的學生用實驗指導書和教師用教輔材料，需包含視頻和文字材料，實驗指導書不少于100頁，教輔材料不少于100頁。教材內(nèi)容至少包括：實訓1 半導體封裝基本操作教學、實訓2 熟悉半導體封裝相關(guān)設備、實訓3 雙列直插（DIP）封裝實訓、實訓4   細間距球柵陣列（FBGA）封裝實訓、實訓5 陶瓷針柵陣列（CPGA）封裝實訓、實訓6 晶圓級扇入（WLP-Fin In）封裝實訓、實訓7 晶圓級扇出（WLP-Fin Out）封裝實訓、實訓8 小外形（SOP）封裝實訓、實訓9 薄型四方扁平（LQFP）封裝綜合訓練、實訓10 晶體管外形（TO-220）封裝綜合訓練。（演示視頻，提供課程目錄及相關(guān)課程演示視頓時長不超過5分鐘）

6. 板卡內(nèi)嵌專業(yè)實習資源：半導體封裝操作專業(yè)實訓考核題，考核題不少于300個，能夠完成學生考核和打分功能，教師可以通過輸入密碼的方式獲取學生的考核結(jié)果，考核結(jié)果至少包括學生姓名、學號、考核成績、學生答題記錄與正確答案。

★7.半導體封裝操作專業(yè)實訓課程資源（24學時），實訓1 半導體封裝基本操作教學（2學時）、實訓2 熟悉半導體封裝相關(guān)設備（2學時）、實訓3 雙列直插（DIP）封裝實訓（2學時）、實訓4 細間距球柵陣列（FBGA）封裝實訓（2學時）、實訓5 陶瓷針柵陣列（CPGA）封裝實訓（2學時）、實訓6 晶圓級扇入（WLP-Fin   In）封裝實訓（2學時）、實訓7 晶圓級扇出（WLP-Fin Out）封裝實訓（3學時）、實訓8 小外形（SOP）封裝實訓（3學時）、實訓9 薄型四方扁平（LQFP）封裝綜合訓練（3學時）、實訓10 晶體管外形（TO-220）封裝綜合訓練（3學時），課程資源包含每個實訓項目的PPT\微課\項目操作視頻\講義\教案等，投標時要做承諾函并保證提供資源達到發(fā)包人要求。

07名稱: VR頭戴式設備套裝及高性能模塊       數(shù)量：6      單位：套

1.VR頭戴式設備套裝及高性能模塊主要包括：VR頭戴式設備套裝、VR操作控制器套裝和高性能模塊三大部分

2.VR頭戴式設備套裝是進行虛擬現(xiàn)實實景操作類實驗所必不可少的硬件設施，用戶可通過VR頭戴式設備觀察虛擬實景，該套裝需至少包括：1個頭戴式設備，1副耳機，1個中轉(zhuǎn)器，1個數(shù)據(jù)線，1個視頻線，1個電源線，1個投影線和1個插線板。為了讓戴眼鏡的用戶可以更加舒適的使用設備，該套裝還需至少配套6副不同度數(shù)的鏡片（200度/300度/400度/500度/600度/700度），供戴眼鏡用戶使用。

3.該頭戴式設備至少為雙AMOLED屏幕、組合分辨率不低于2160×1200像素、單眼分辨率不低于1080×1200像素、刷新率不小于90Hz、視場角不小于110度

4.VR操作控制器套裝是進行虛擬現(xiàn)實實景操作類實驗所必不可少的硬件設施，用戶可通過VR操作控制器操作虛擬實景中的設備并進行其他操作，該套裝需至少包括：手柄2個，充電頭2個，充電線2個，掛繩2個。

5.該操作控制器需具有至少24個感應器、具有多功能觸摸板、具有雙階段觸發(fā)器、具有高清觸覺反饋功能、需內(nèi)置可充電電池，電池容量不小于960毫安時

6.VR高性能運算模塊是進行虛擬現(xiàn)實實景操作類實驗所必不可少的硬件設施，需包括高交換率主板、高速CPU、獨立顯卡和大容量內(nèi)存四項。

7.CPU需至少為基礎(chǔ)頻率2.9GHz，6核，6線程，智能緩存9MB、熱設計功耗65W芯片更高性能的CPU）。

8.內(nèi)存需至少為DDR4 2666MHz 16GB內(nèi)存或更大容量的內(nèi)存。

9.顯卡需至少為核心頻率：1830MHz、顯存6GB GDDR5,顯存頻率8000MHz，顯存位寬：192-bit的顯卡（例如：NVIDIA GeForce GTX 1660或更高性能的顯卡）。

10.主板需支持Intel Coffee Lake LGA1151型處理器，需至少支持4條雙通道UDIMM插槽，支持DDR4 2133/2400/2666，內(nèi)存容量最高需達到64GB，需至少提供下述接口：1個標準的DB15 VGA顯示接口、1個標準的HDMI接口、1個標準DP接口、7個標準的7Pin SATA接口、6個COM插針接口、6個標準USB 3.0接口、8個USB 2.0接口（4個為后IO面板接口、1個為2x5Pin 2.54mm插針、2個為內(nèi)置標準USB2.0接口)、2個千兆以太網(wǎng)接口，2個PCI、2個PCIE X16（只插PCIE1時為X16資源、當2個同時插上時為X8資源）、3個PCIE X4、1個MSATA接口、1個M.2(NVMe)接口、１個音頻接口（綠色的為Line-out、粉色的為Mic-in、藍色的為Line-in）、1個PS/2鍵盤鼠標插針、1個2X5Pin JGP插針接口。

08名稱: VR定位器套裝       數(shù)量：4      單位：套

1. VR定位器套裝是進行虛擬現(xiàn)實實景操作類實驗所必不可少的硬件設施，主要用于虛擬場景定位、捕捉和實時反饋，該套裝需至少包括：定位器1個，電源線1個、固定支架和配件1套。

2. 該定位器需采用激光定位方法定位。

3. 該定位器需提供360度移動追蹤功能。

4. 該定位器需最大支持15英尺x15英尺的空間物理追蹤能力。

5. 該定位器需具備無線同步功能。

09名稱: 虛實聯(lián)動系統(tǒng)顯示設備  數(shù)量：6        單位：套

虛實聯(lián)動系統(tǒng)顯示設備技術(shù)參數(shù)要求如下：

≥75寸，觸屏，采用邊框，原裝4K液晶屏零貼合技術(shù)，內(nèi)防炫光，防藍光，感光控制系統(tǒng)，DDR內(nèi)存≥4G，ROM存儲≥32G，帶移動支架。